2009年11月23日，2009上海电子互连技术国际论坛（IFEIT2009）在上海交通大学浩然大厦一楼会议大厅举行，来自海内外的150余名代表在为期一天的会议中针对低温互连、铜互连技术、TSV三维封装材料与技术、新型无铅焊料等领域的前沿问题展开了热烈和深入的讨论。
该会是以中心与上海交通大学合作申请的科技部国际合作项目为背景，由此积极开展中日双方在电子互连技术与互连材料领域的学术交流，为此，中心作为大会的支持单位之一，组织人员积极参加了本次研讨会。中心的参会人员通过会议与来自中日各研究机构、企业的研究人员进行了深入的交流，获得了大量的电子封装的前沿技术信息。通过此次论坛，中心人员深感面对国际上微电子制造技术的高速发展，面对绿色电子制造带来的压力与挑战，我们应当不断开展交流与合作，加强产学研联合模式，使自身的创新力和竞争力都能得到进一步提升。
