超细银粉是由中心团队自主开发的系列产品。银粉是组成导电银浆最关键的材料，其品质直接或间接影响银浆及终端产品的性能。本产品通过对传统制备工艺优化升级，实现了表面有机物含量少，易于分散，尺寸分布窄和粒度均一的银粉的可控制备，可根据客户要求，生产亚微米和微米级各种尺寸银粉产品。
1. 平均粒径：0.5 - 3.5 μm；
2. 松装密度：1.5 - 3.5 g/cm3；
3. 振实密度：4.0 - 6.0 g/cm3；
4. 比表面积：0.4 - 2.0 m2/g；
5. 烧蚀：≤0.5%。
可用于电子油墨、各类浆料，如：触摸屏浆料，太阳能电池前电极银浆料，高性能屏蔽浆料（高温烧结型），高导电厚膜电路浆料（中、高温烧结型）等。
